电子器件等离子处理
文章导读：电子器件等离子处理是一种利用等离子体技术进行表面处理的工艺，主要解决材料在表面上的各种问题，如：污染物、杂质、氧化物以及粘接力、亲水性的变化等；经过等离子处理的产品能够达到表面处理的需求吗？
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电子器件等离子处理特点
表面清洗：利用等离子体的物理和化学效应，去除电子器件表面的有机物、氧化物和其他杂质，提高电子器件的表面洁净度。
表面改性：利用等离子体的化学反应和物理效应，对电子器件表面进行氧化、氮化、硅化等改性处理，形成一层具有特殊性质的薄膜，如防腐蚀、抗氧化、抗划伤等。
表面活化：利用等离子体的电学效应，对电子器件表面进行放电活化，增加表面能，提高表面润湿性，从而提高电子器件的粘接性能和涂覆性能。
电子器件等离子处理应用
点胶：通过等离子处理，提高器件表面的粘接力，让后续粘接的效果更加牢固均匀；
焊线：半导体芯片焊线，焊线与焊点，清洗杂质污染物，以免影响信号，带来不好的效果；
塑封：清洗表面的污染物，让塑封膜可以均匀的覆盖，不会产品不良影响，造成质量问题。
电子器件等离子处理主要利用等离子体的化学反应、电学效应和热效应等特性，对电子器件进行表面处理、清洗、改性等操作，从而提高电子器件的性能和可靠性，是稳定高效的一款表面处理设备。
表面清洗：利用等离子体的物理和化学效应，去除电子器件表面的有机物、氧化物和其他杂质，提高电子器件的表面洁净度。
表面改性：利用等离子体的化学反应和物理效应，对电子器件表面进行氧化、氮化、硅化等改性处理，形成一层具有特殊性质的薄膜，如防腐蚀、抗氧化、抗划伤等。
表面活化：利用等离子体的电学效应，对电子器件表面进行放电活化，增加表面能，提高表面润湿性，从而提高电子器件的粘接性能和涂覆性能。
点胶：通过等离子处理，提高器件表面的粘接力，让后续粘接的效果更加牢固均匀；
焊线：半导体芯片焊线，焊线与焊点，清洗杂质污染物，以免影响信号，带来不好的效果；
塑封：清洗表面的污染物，让塑封膜可以均匀的覆盖，不会产品不良影响，造成质量问题。
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